無機抗菌劑行業(yè)的一般定義

        利用銀、銅、鋅等金屬的抗菌能力，通過物理吸附離子交換等方法，將銀、銅、鋅等金屬（或其離子）固定在氟石、硅膠等多孔材料的表面制成抗菌劑，然后將其加入到相應的制品中即獲得具有抗菌能力的材料。因為鋅、銅等金屬抗菌能遠不及銀，因此，銀離子抗菌劑在無機抗菌劑中占有主導地位。

        由玻璃、磷酸鋯、沸石、陶瓷、活性炭等載體制成的銀離子類的抗菌劑，耐熱溫度可達1300℃以上，有時為了提高協(xié)同作用，再添加一些銅離子、鋅離子。在無機抗菌劑中，主要有銀系列、銅系列、鋅系列和鈦系列。在此基礎上還有銀鋅復合體系、銀鋅銅復合系、無機有機復合體系、負離子體系等，此外，水銀、鎘、鉛等金屬也具有抗菌能力，但對人體有害；銅、鎳、鉛等離子帶有顏色，將影響產(chǎn)品的美觀。

        無機抗菌劑還有氧化鋅、氧化銅、磷酸二氫銨、碳酸鋰等。

無機抗菌劑的一般特點

        無機抗菌劑的特點是安全性、耐熱性、耐久性較好，是目前纖維、塑料、建材中使用較多的抗菌劑。不足之處在于價格較高和抗菌的遲效性，不能像有機抗菌劑那樣迅速殺滅細菌，但因其在緩釋長效性、耐熱性、安全性、廣譜性和可加工性等方面較天然、有機抗菌劑有明顯優(yōu)勢，因此無機抗菌劑已成為目前抗菌材料及技術中研究應用最多的一類抗菌劑。

無機銀系抗菌劑抗菌原理

        因抗菌元素和載體材料的不同各異。以銀系為代表的抗菌劑屬接觸反應抗菌機理，當微量的銀離子到達微生物細胞時，因后者帶負電荷，依靠庫侖引力使兩者牢固吸附，進而破壞其電解質(zhì)平衡，導致微生物由于細胞壁受損而被殺滅。
        另一種觀點認為，銀離子穿透細胞壁進入細胞內(nèi)部并與SH基反應，使蛋白質(zhì)凝固，破壞細胞合成酶的活性，細胞喪失分裂增殖能力而達到抗菌的作用。此外，由于銀離子的催化作用，將空氣和水中溶解的氧變成了活性氧，它能損壞細胞表面結(jié)構(gòu)從而達到抗菌作用。

        針對不同的應用領域，可以設計出不同抗菌效果與時效的無機抗菌劑，其技術指標也因此而有所差異。研究表明，在無機抗菌劑中引入稀土元素可以激活銀系和光觸媒系抗菌劑，從而更有效地強化材料的抗菌效能。